
廈門科能千野儀表有限公司
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溫濕度測量是現代測量新發展出來的一個領域,尤其濕度的測量更是不斷前進。經歷了長度法、干濕法直至今天的電測量的歷程,使濕度測量技術日漸成熟。時至今日,由于我們不再滿足于溫濕度的測量,尤其是一些場所的監控直接要求實時記錄其全過程溫濕度變化,并依據這些變化認定儲運過程的安全性,導致了新的溫濕度測量儀器——溫濕度記錄儀的誕生。溫濕度記錄儀是將溫濕度參數進行測量并按照預定的時間間隔將其儲存在內部存儲器中,在完成記錄功能后將其聯接到PC機,利用適配軟件將存儲的數據提出并按其數值、時間進行分析的儀器。利用該儀器可確定儲運過程、實驗過程等相關過程沒有任何危及產品安全的事件發生。 次數用完API KEY 超過次數限制

集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。
為什么會產生集成電路?我們知道任何發明創造背后都是有驅動力的,而驅動力往往來源于問題。那么集成電路產生之前的問題是什么呢?我們看一下1946年在美國誕生的世界上一臺電子計算機,它是一個占地150平方米、重達30噸的龐然大物,里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線,耗電量150千瓦。

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數從84 到196 左右(見QFP)。
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數從8到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G即玻璃密封的意思)。


許經理先生
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